Unsere Additive für saure Kupferbädern sind ideal geeignet für dekorative Verfahren, Oberflächenveredelung (GMF) sowie bei Elektronikbauteilen und Kupferfolien. Haben Sie ein spezielles Anliegen und wünschen weitere Informationen? Dann kontaktieren Sie uns – wir helfen Ihnen gerne weiter.
GMF
General Metal Finishing
Dekorative Kupferschichten dienen als Glanzbildner und Einebner. Die Kupferschichten bieten einen verbesserten Schutz vor Korrosion und werden unter der Glanznickelschicht aufgetragen. Darüber hinaus erhöhen Kupferschichten die Duktilität des Metallschichtsystems.
Im dekorativen Bereich liegt der Fokus insbesondere auf der Einebnung. Häufig werden hier Farbstoffe eingesetzt, die schwer löslich sind und aufwändige Produktionsverfahren erfordern. RASCHIG hat den Bedarf an farbstofffreien Kupferbädern erkannt und mit RALU®PLATE CL 1000 einen Spitzeneinebner höchster Qualität entwickelt, der zudem einen extrem geringen Verbrauch aufweist. So werden Ihre dekorativen Oberflächen strahlend glänzen.
Spitzeneinebner mit höchster Qualität
Einsatz ohne Farbstoffe
RASCHIG Einebner:
RALU®PLATE CL 1000
Elektronik
Computerbauteile
Im Bereich der Elektronik werden saure Kupferbäder vor allem für Leiterplatten und Halbleiter eingesetzt. Die wichtigsten Eigenschaften unserer Additive sind dabei die Abscheidung von den Kupferbahnen sowie eine Verbindung verschiedener Ebenen der Leiterplatte bzw. des Halbleiters bei der Durchkontaktierung von Bohrungen herzustellen. Kupferschichten für Elektronik müssen deswegen eine gute Streuung und Duktilität haben, damit es zu keinen Rissen kommt. Dadurch ermöglichen wir auch den Einsatz an flexiblen Leiterplatten. Da Kupferbäder für Elektronik wesentlich weniger konzentriert sind als bei dekorativen Abscheidungen, wird eine bessere Streuung gewährleistet.
Kupferschichten für Elektronik
Gute Streuung und Duktilität
RASCHIG Einebner:
Ralufon NO 14
Kupferfolien
Galvanoformung
Zur Abscheidung von Kupferfolien kommt ein anderes Verfahren als bei den sauren Kupferbädern zum Einsatz: Anstatt eine Oberfläche mit Kupfer zu beschichten, werden Schichten des Metalls abgeschieden. Dieses Verfahren wird auch Galvanoformung genannt. Zunächst wird eine Walze als Kathode geschaltet und in einen Kupferelektrolyten getaucht, wodurch der Kupfer darauf abscheidet.
Ist die nötige Schichtdicke erreicht, dass sie nach dem Ablösen von der Kathode selbsttragend ist, wird das abgeschiedene Metall als Folie von der Walze gelöst. RASCHIG bietet hierfür RALU®PLATE SPS an.
Kupferfolie zum Eintauchen
in einen Kupferelektrolyten
RASCHIG Glanzbildner:
RALU®PLATE SPS
Weißbronze oder Silberbronze
mit antibakterieller und antiallergischer Wirkung
Weißbronze oder Silberbronze ist eine Legierung aus 55 % Kupfer, 35 % Zinn und 10 % Zink, die visuell Glanznickel ähnelt. Die Besonderheit besteht allerdings in der Abriebfestigkeit, weswegen Weiß- und Silberbronze gerne bei Bekleidungsknöpfen als Glanznickel-Alternative eingesetzt wird.
Aufgrund der antibakteriellen und antiallergischen Wirkung ist Weißbronze eine beliebte Anwendung für Türgriffe im medizinischen Bereich. RASCHIG hat mit RALU®FON CAS-OH ein Premiumadditiv entwickelt, das auch den höchsten Ansprüchen gerecht wird.
Verzinkte Bauelemente
für die Möbeilindustrie
RASCHIG
RALU®FON CAS-OH